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微型无风扇整机 M50-E/H
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微型无风扇整机 M50-E/H

微型无风扇整机 M50-E/H
更新:2018-11-30 点击:

多平台,自由选配

采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端两种平台,搭配多种可选规格、性能控制模块,便于满足客户快速选型需求。

全密封无风扇设计

全密封无风扇箱体设计,采用铝合金与钣金结合结构,杜绝噪音,防止粉尘、提升产品抗干扰强度。

无线缆、模块式设计

无线缆设计的框架,内部模块之间硬连接,提高信号转换的可靠性和装配效率,同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。

硬盘快速更换

硬盘采用抽拉式模块设计,用户可轻松快速的实现硬盘更换、数据交换和后端维护。

宽压直流输入电压:9~30V

具有防反接和过流、过压保护设计,确保设备在电压不稳定环境下正常运行,支持远程开关机接口。

宽温工作:-20℃~70℃

产品选用优质宽温零部件,整机实现从-20℃~60℃的工作温度范围,满足工业现场及特殊行业应用环境

多种通讯模式

最高可选4个千兆以太网口和4个RS232/485/422串口;2个MiniPCIe扩展槽,快速实现CAN、Profibus、Fieldbus等现场总线,或4G、WiFi、GPS通讯模块。

产品介绍
产品规格
订购信息
驱动程序

随着工业4.0和中国制造2025的兴起,我国制造业面临新的转型与机遇,智慧工厂应运而生,微型化无风扇产品逐渐显现出特有的优势。研祥在保持以往产品优良特性的基础上,全新推出新一代微型无风扇产品M50;M50 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机。板载第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器或板载J1900处理器+Bay Trail平台芯片技术方案,支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6内核)等操作系统;整机结构简单,外形尺寸小巧,机壳采用铝合金铸造成形;结构紧凑、坚固、无风扇设计,外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与抗振性能;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、智能交通、高速公路车道控制等各种嵌入式领域。



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